Skip to content

Solder Uap Analog CELLKIT 850A

Rp 688.800

Stok 1

Share on facebook
Facebook

Mesin perbaikan menggunakan rangkaian mikroprosesor berfungsi untuk mengontrol suhu dan aliran udara yang menghasilkan panas untuk menggantikan IC (SMD / BGA) dan komponen lain pada PCB.
Solder Uap dillengkapi:
1. 8 tingkat pilihan kenop pengatur panas dan angin. Untuk memberikan pilihan kecepatan panas dan aliran angin untuk berbagai kegunaan.
2. Sistem pompa internal sehingga getarannya halus, dengan suara yang tenang dan temperatur kerja yang stabil.
3. Sistem pendingin yang bekerja secara otomatis saat solder uap dimatikan. Fungsinya untuk mereduksi panas pada elemen sehingga umur produk jadi lebih lama.
4. 3 mata solder uap dengan ukuran lubang yaitu 5mm, 7mm, 9mm.

Untuk menghindari kerusakan pada keramik dan elemen pegangan tempatkan gagang solder dengan baik dan hati-hati untuk menghindari benturan dengan benda keras.

Isi kemasan: Mesin solder uap, manual, kartu garansi.

GARANSI SERVIS RESMI CELLKIT 1 TAHUN
Syarat:
1. Kerusakan bukan karena kesalahan penggunaan (kena air, pecah / retak).
2. Menyertakan kartu garansi dan nota pembelian.
3. Biaya dikenakan untuk penggantian spare part.
Hubungi Customer Service lewat Chatting atau E-mail: admin@dbi-online.com.
* baca detil ketentuan dan syarat klaim di KARTU GARANSI

Spesifikasi:
Tegangan input: AC 220V ± 10%
Frek: 50Hz ± 2Hz
Perlindungan kelebihan arus: 4A
Konsumsi daya: 450W
Suhu solder uap: 100°C-550°C, dapat disesuaikan
Output aliran udara: 0,3-24L / Min, dapat disesuaikan
Daya pompa: 90W
Pemanas: Metal 250W
Jenis pompa: Membran

Berat (Gram): 2.820
Dimensi Produk (Cm): 24,5 X 18,5 X 13,5
Dimensi Kemasan (Cm): 32 X 27 X 19

Berat 3.2 kg
Dimensi 32 × 27 × 19 cm