Skip to content

Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT

Fungsi Perekat 2 komponen atau ic menjadi satu dalam proses penyolderan Detail Diameter : 0,3 mm Sn : 60% Pb : 40% Berat : 51,40 Gram Dimensi Packing : 5,5 X 5,5 X 3 Cm

Rp37.800

Stok 2

Share on facebook
Facebook
Share on twitter
Twitter
Share on linkedin
LinkedIn

Timah Solder Gulung CELLKIT 0,3mm 50Gr ( CK WSL )

Timah Solder CELLKIT adalah bahan reparasi yang digunakan sebagai perekat komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / Modul Kecil.

Diameter : 0,3 mm
Sn : 60%
Pb : 40%

Weight (Gram) : 51,49 Gram
Dimensi Packing (Cm) : 5,5 X 5,5 X 3 Cm

Berat 0.2 kg
Dimensi 5.5 × 5.5 × 3 cm