- Maaf, produk ini tidak dapat dibeli.
Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT
Deskripsi Produk
Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,3
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Berat | 0,2 kg |
---|---|
Dimensi | 5,5 × 5,5 × 3 cm |