- Maaf, produk ini tidak dapat dibeli.
Timah Solder Gulung 0,8mm 50gr CELLKIT
Deskripsi Produk
Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,8mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,8
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Berat | 0,100 kg |
---|