Deskripsi Produk

Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.

Berat (Gram): 34,7
Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15