Timah Solder Gulung CELLKIT 0,3mm 50Gr

Rp37.800

Ketersediaan: Stok 2

Share on facebook
Share
Share on twitter
Share
Share on linkedin
Share
Loading...
BHRTIMCKT3MM50-1
BHRTIMCKT3MM50-2 BHRTIMCKT3MM50-3 BHRTIMCKT3MM50-4 BHRTIMCKT3MM50-5 BHRTIMCKT3MM50-6 BHRTIMCKT3MM50-7

Timah Solder Gulung CELLKIT 0,3mm 50Gr ( CK WSL )

Timah Solder CELLKIT adalah bahan reparasi yang digunakan sebagai perekat komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / Modul Kecil.

Diameter : 0,3 mm
Sn : 60%
Pb : 40%

Weight (Gram) : 51,49 Gram
Dimensi Packing (Cm) : 5,5 X 5,5 X 3 Cm

Berat 0.2 kg
Dimensi 5.5 × 5.5 × 3 cm
Translate »