Skip to content

Solder Uap Digital CELLKIT 858D

Rp 788.800

Stok habis

Share on facebook
Facebook

Solder uap menggunakan rangkaian mikroprosesor yang berfungsi untuk mengatur temperatur dan aliran udara yang menghasilkan panas untuk menggantikan IC (SMD / BGA) dan komponen lainnya pada PCB.
Solder uap dillengkapi:
1. Layar tampilan digital untuk suhu solder uap.
2. 4 tombol untuk mengatur panas dan angin digunakan untuk berbagai kegunaan.
3. Pengaturan suhu panas otomatis, dimana pengaturan suhu otomatis akan kembali ke pengaturan panas terakhir sehingga dapat langsung digunakan.
4. Sistem kipas pada pegangan solder uap, getarannya halus suara tenang dan suhu panas yang stabil. Panas elemen dikeluarkan lebih cepat dan dengan sistem kipas ini membuat umur produk jadi lebih lama.
5. Sensor otomatis sewaktu ditempatkan di tempatnya akan mati dan hidup lagi saat digunakan lagi.
6. 3 mata solder uap dengan ukuran lubang yaitu 8mm (2 biji), 12mm.

Untuk menghindari kerusakan pada keramik dan elemen pegangan tempatkan gagang solder dengan baik dan hati-hati untuk menghindari benturan dengan benda keras.

Isi kemasan: Mesin solder uap, manual, kartu garansi.

GARANSI SERVIS RESMI CELLKIT 1 TAHUN
Syarat:
1. Kerusakan bukan karena kesalahan penggunaan (kena air, pecah / retak).
2. Menyertakan kartu garansi dan nota pembelian.
3. Biaya dikenakan untuk penggantian spare part.
Hubungi Customer Service lewat Chatting atau E-mail: admin@dbi-online.com.
* baca detil ketentuan dan syarat klaim di KARTU GARANSI

Spesifikasi:
Tegangan input AC: 220V ± 10%
Frek: 50Hz ± 2Hz
Perlindungan kelebihan arus 4A
Konsumsi daya: 600W
Suhu solder uap: 100°C-450°C, dapat disesuaikan
Output aliran udara: 0,3-24L / Min, dapat disesuaikan
Daya pompa: 3W
Pemanas: Metal 250W

Berat (Gram): 1.800
Dimensi Produk (Cm): 14,5 X 10 X 13
Dimensi Kemasan (Cm): 27,5 X 19 X 17

Berat 2.2 kg
Dimensi 27.5 × 19 × 17 cm