Skip to content

Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT

Rp 37.800

Stok 5

SKU BHRTIMCKT3MM50 Categories , Tags ,
Share on facebook
Facebook

Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.

Diameter (mm): 0,3
Sn: 60%
Pb: 40%

Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3

Berat 0.2 kg
Dimensi 5.5 × 5.5 × 3 cm