Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT

Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT

Rp 50.800 -37%

Ketersediaan:Stok 126

Rp 50.800

Ketersediaan:Stok 126

Keranjang
Beli sekarang
SKU: BHRTIMCKT3MM50 Kategori: Menandai:

Deskripsi Produk

Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.

Diameter (mm): 0,3
Sn: 60%
Pb: 40%

Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3

Berat 0,2 kg
Dimensi 5,5 × 5,5 × 3 cm