Timah Solder Gulung 0,3mm 50gr CELLKIT
Deskripsi Produk
Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,3
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Berat | 0,2 kg |
---|---|
Dimensi | 5,5 × 5,5 × 3 cm |