Deskripsi

Solder uap menggunakan rangkaian mikroprosesor berfungsi untuk mengontrol suhu dan aliran udara yang menghasilkan panas untuk menggantikan IC (SMD / BGA) dan komponen lain pada PCB.

Dengan pengaturan temperatur panas pada kotak mesin, panas dapat dicapai lebih cepat dan disesuaikan dengan kebutuhan yang diinginkan. Ujung penyolderan logam mudah dibersihkan dan diganti.

Untuk menghindari kerusakan pada keramik dan elemen pegangan tempatkan gagang solder dengan baik dan hati-hati untuk menghindari benturan dengan benda keras.

Solder uap ini dillengkapi:
1. Layar tampilan digital untuk suhu solder uap.
2. Tombol naik turun untuk mengontrol suhu panas solder uap
3. Pemutar untuk mengatur udara atau angin
4. Tombol cepat pengaturan suhu di solder uap uap yg bisa diatur dan disimpan ke memory
5. Pengaturan suhu panas otomatis, dimana pengaturan suhu otomatis akan kembali ke pengaturan panas terakhir sehingga dapat langsung digunakan.
6. Sistem kipas pada pegangan solder uap, getarannya halus suara tenang dan suhu panas yang stabil. Panas elemen dikeluarkan lebih cepat dan dengan sistem kipas ini membuat umur produk jadi lebih lama.
7. Sensor otomatis pada gagang solder uap sewaktu ditempatkan di tempatnya akan mati dan hidup lagi saat digunakan lagi.
8. 5 mata solder uap dengan ukuran lubang yaitu 4mm, 7mm, 7mm, 9mm, 9mm.

Isi kemasan: Mesin solder uap, gagang blower, tatakan blower, 5 pcs mata blower, buku manual, kartu garansi.

GARANSI SERVIS RESMI CELLKIT 1 TAHUN
Syarat:
1. Kerusakan bukan karena kesalahan penggunaan (kena air, pecah / retak).
2. Menyertakan kartu garansi
3. Biaya dikenakan untuk penggantian spare part.
Hubungi Customer Service lewat Chatting.
* baca detil ketentuan dan syarat klaim di KARTU GARANSI

Spesifikasi:
Tegangan input: AC220V±10% 50Hz, AC110V±10% 60Hz
Konsumsi daya: 700W
Suhu solder uap: 100°C-500°C, dapat disesuaikan
Output aliran udara: 120liter/min, Max

Berat (Gram): 2.600
Dimensi Produk (Cm): 14,5 X 10 X 13
Dimensi Kemasan (Cm): 27,5 X 19 X 17,5