TIMAH PASTA TUBE 10GR CELLKIT
Rp24.800
SOLDER UAP DIGITAL CELLKIT 2020D
Rp1.224.800
TIMAH PASTA TUBE 30GR CELLKIT
Rp58.800
Tersedia

Mau Tanya-tanya dulu ? Hubungi Admin !
0822 3268 8899 Chat Admin Sekarang
Deskripsi
Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.
Berat : 10gr & 30gr
Berat (Gram): 34,7
Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15
Informasi Tambahan
| Berat | 100 gram |
|---|
TIMAH PASTA TUBE 30GR CELLKIT
Rp58.800
Tersedia










Ferdi –
Material terlihat cukup kokoh.
Fajar –
Sesuai kebutuhan dan cukup memuaskan.
Ilham –
Layak dibeli untuk penggunaan rutin.
Dimas –
Tidak ada komplain sejauh ini.