Deskripsi

Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,2mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.

Diameter (mm): 0,2
Sn: 60%
Pb: 40%

Berat (Gram): 51,40
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3