TIMAH GULUNG 0,2MM 50GR CELLKIT
Rp50.800
TIMAH GULUNG 0,8MM 50GR CELLKIT
Rp50.800
TIMAH GULUNG 0,3MM 50GR CELLKIT
Rp50.800
Tersedia

Mau Tanya-tanya dulu ? Hubungi Admin !
0822 3268 8899 Chat Admin Sekarang
Deskripsi
Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,3mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,3
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,49
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Informasi Tambahan
| Berat | 200 gram |
|---|
TIMAH GULUNG 0,3MM 50GR CELLKIT
Rp50.800
Tersedia










Ulasan
Belum ada ulasan.