24%
TIMAH PASTA 35GR CELLKIT
Rp62.800
Tersedia
Mau Tanya-tanya dulu ? Hubungi Admin !
0822 3268 8899 Chat Admin Sekarang
Deskripsi
Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.
Berat (Gram): 34,7
Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15
Informasi Tambahan
| Berat | 100 gram |
|---|
Tambahkan ulasan
Related products
TIMAH PASTA 35GR CELLKIT
Rp62.800
Tersedia
DBI adalah Distributor produk pendukung teknologi gadget : Aksesoris, Alat Reparasi, Bahan Reparasi, Spare Part Alat Reparasi yang telah dipercaya lebih dari 15.000.000 pelanggan di seluruh Indonesia.
Surya –
Pengiriman cepat, barang sampai dengan aman.
Eko –
Untuk kebutuhan pribadi sudah cukup.
Dimas –
Barang sesuai deskripsi dan berfungsi dengan baik.
Budi –
Tidak mengecewakan saat digunakan.