TIMAH GULUNG 0,8MM 50GR CELLKIT
Rp50.800
TIMAH PASTA 35GR CELLKIT
Rp55.800
TIMAH PASTA 20GR CELLKIT
Rp36.800
Tersedia

Mau Tanya-tanya dulu ? Hubungi Admin !
0822 3268 8899 Chat Admin Sekarang
Deskripsi
Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.
Berat (Gram): 34,7
Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15
Informasi Tambahan
| Berat | 100 gram |
|---|
TIMAH PASTA 20GR CELLKIT
Rp36.800
Tersedia










Ulasan
Belum ada ulasan.